BGA芯片贴装 BGA焊接加工

服务项目：
1.各种电子产品来料加工，SMT贴片/DIP插件加工；中小批量生产加工
2.BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线（数量不限，量多从优）。
3.SMT贴片加工LGA、BGA、QFN、CSP、 QFP、0402等, MI手插加工（DIP）手工帖装有铅无铅回流焊接, 只针对中小批量帖片插件的生产加工。
4.少见提供设计补救措施，可在0.3mm以上间距对BGA、CSP、QFP等封装进行阵列飞线补救焊接维修。