**从事SMT高密度电子产品(QFP、BGA、CSP)焊接组装;样机、小批量生产加工,可以承接 (0805、0603、0402阻容和SMT高密度及包含BGA、csp、精细间距0.2MM以上BGA,QFP QFN )等器件的组装焊接。
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主要经营BGA植球,BGA返修,SMT加工,电路板焊接。
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