本公司为一家加工及返修等*的服务单位;**从事高密度电子产品(LGA、CSP、BGA、 QFP)焊接组装;样机、小批量生产加工、研发样板全板手工焊接,可以承接 (0805、0603、0402阻容和包含BGA、CSP、精细间距QFP QFN )等器件的组装焊接, 返修、植球等等、加工*,交货及时,**质量。
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主要经营BGA植球,BGA返修,SMT加工,电路板焊接。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
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