供应承接 焊bga

各类高难度封装的焊接：dsp焊接、csp焊接、qfn焊接、bga焊接、bga植球、
     bga飞线、lga焊接等
2、研发样板全板焊接
3、pcb焊接加工、smt贴片加工、代料加工，smt、tht、dip、测试和组装的全过
     程生产，pcb板、钢网生产加工


可承接的封装/器件
1、lga cbga pbga μbga csp dsp qfn llp qfp lcc plcc soic soj tsop
     ssop sop sot 0805 0603 0402 0201等。
2、压接pci 插座（2mm和3g类插座）：a型 ab型 b型 c型 d型 de型等。
     压接的**：erni fci apfel huting methoode amp molex

主要客户：研发设计部门，科研单位，高校研究机构等

　　1、中小批量PCB焊接加工，SMT焊接加工，电路板焊接加工。 
　　2、手工焊接PCB加工，研发样板焊接加工，插件焊接加工。 
　　3、BGA植球 BGA返修 BGA帖装 BGA焊接加工 
　　4、有铅/无铅焊接加工， 
　　5、PCB　layout服务，物料采购服务，电子加工一条龙服务。 
　　6、**手工焊接加工：各类研发样板焊接，各类高难度焊接、高技术产品电路板焊接，小批量焊接PCBA。小批量试制加工，BGA返修设备  
　　7、高难度芯片焊接加工：焊QFN，焊芯片，LGA焊接，LGA返工返修，QFN焊接，BGA焊接及检测，BGA植球，BGA返修，BGA帖装, BGA焊接,。
　　8、手工焊接的芯片及器件封装：QFN、QFP、PLCC、TSOP、SSOP、SOP、SOT、1206、0805、0603、0402、0201。