深圳BGA加工

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服务项目:
1.承接各类研发样板打样焊接,移植板件,高难度焊接,高技术产品电路板焊接,PCBA焊接加工等服务。{较快当天可取}
植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线(数量不限,量多从优)。
3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸,分类,整脚,拖锡,测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,**芯片的损坏率。
4.**制作精密BGA芯片测试架 (较小间距高达零点四毫米) 采用进口的精密双头测试针和防静电材料制作,接触**,定位**,使用寿命长。(代客芯片批量测试)
贴片加工LGA、BGA、QFN、CSP、 QFP、0402等, MI手插加工(DIP)手工帖装有铅无铅回流焊接, 只针对中小批量帖片插件的生产加工。
6.电子组装,整机装配,电子元件拆焊,电子产品组装,电子产品(PCBA)批量检测及维修。
7.少见提供设计补救措施,可在0.3mm以上间距对BGA、CSP、QFP等封装进行阵列飞线补救焊接维修。