深圳拆电路板元器件

服务项目:
1.承接各类研发样板打样焊接,移植板件,高难度焊接,高技术产品电路板焊接,PCBA焊接加工等服务。{较快当天可取}
植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线(数量不限,量多从优)。
3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸,分类,整脚,拖锡,测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,**芯片的损坏率。
贴片加工LGA、BGA、QFN、CSP、?QFP、0402等,MI手插加工(DIP)手工帖装有铅无铅回流焊接, 只针对中小批量帖片插件的生产加工。